报道：三星物理AI芯粒芯片明年头流片 —— 三星电子将从明年起正式推进面向“物理AI（Physical AI）”的半导体平台代工（Foundry）营业。。。。。
预计公司将与全球电子设计自动化（EDA）及知识产权（IP）企业Cadence Design Systems相助，，，面向汽车、机械人、工业自动化等多种物理AI应用领域供应半导体产品。。。。。
此前在今年1月，，，三星电子与Cadence已正式宣布，，，将基于5纳米（nm）代工工艺相助开发基于chiplet架构的物理AI半导体平台。。。。。
业内剖析以为，，，此次相助已进一步细化了生产时间表与商业化路径。。。。。
行业报告显示，，，报道：三星物理AI芯粒芯片明年头流片在2023年时代复合增添率高达45%。。。。。