AMD加码100亿美元， ，，加速台湾地区AI基础设施结构 —— 芯片巨头AMD于5月21日宣布， ，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元， ，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助， ，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。 。。
随着AI应用加速普及， ，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。 。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现， ，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位， ，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系， ，，打造集成化的机架级AI基础设施， ，，资助客户加速安排下一代AI系统。。 。。
此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈， ，，即先进封装。。 。。
AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺， ，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率， ，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。 。。
别的， ，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺， ，，支持大规模高带宽互连， ，，可安排更高效率的AI系统。。 。。这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。 。。
该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈， ，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统， ，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。 。。
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