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先锋：欧元区3月经常账户顺差收窄，
，源于商业顺差下滑|经季节调解后，
，欧元区 3 月经常账户顺差从 256 亿欧元缩减至149 亿欧元；；未经调解数据显示，
，上月顺差从 217 亿欧元扩大至 241 亿欧元。。。 (?806)

人力资源照料：印度卢平公司磷酸奥司他韦口服混悬液获批，
，首次进入中国市场|印度制药巨头卢平有限公司（Lupin ）5月22日宣布，
，中国国家药品监视治理局已批准其磷酸奥司他韦口服混悬液的简化新药申请。。。该产品由卢平与中国儿童药市场领军企业亚宝药业相助开发，
，主要用于2周龄及以上患者的甲型和乙型流感治疗，
，以及1岁及以上人群的流感预防。。。|此次获批是卢平首次进入中国市场，
，是其全球扩张战略的主要里程碑。。。卢平企业生长总裁Fabrice Egros体现，
，这是公司进入全球最大医药市场之一的战略性一步，
，体现了双方致力于扩大高质量、可肩负疗法可及性的配合允许。。。|奥司他韦是普遍使用的抗流感病毒药物，
，口服混悬液剂型对无法吞咽胶囊的儿童患者尤为主要。。。现在中国已步入夏日流感高发季，
，该产品的上市将为临床提供更富厚的儿童用药选择。。。 (?969)

后勤部长：AMD加码100亿美元，
，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，
，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，
，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，
，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。|随着AI应用加速普及，
，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，
，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，
，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，
，打造集成化的机架级AI基础设施，
，资助客户加速安排下一代AI系统。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，
，即先进封装。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，
，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，
，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。别的，
，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，
，支持大规模高带宽互连，
，可安排更高效率的AI系统。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，
，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，
，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。 (?847)