台积电以为芯片昌盛才刚刚最先 料半导体市场规模将达1.5万亿美元 —— 台积电以为，，到2030年，，全球芯片行业将迈向一个惊人的1.5万亿美元市场规模，，这凸显出由人工智能驱动的半导体昌盛在本十年余下时间里将变得何等重大。。。。

这一展望是台积电本周在美国一个手艺钻研会上讨论后再次重申的，，反应了该公司日益增强的信心，，即人工智能和高性能盘算将主导下一个时代的半导体需求。。。。

台积电体现，，到2030年，，仅AI和HPC预计就将占预计1.5万亿美元市场规模的约55%，，远高于智能手机的20%和汽车芯片的10%。。。。

台积电体现，，妄想在2025年和2026年加速产能扩张，，包括明年新增九个阶段的晶圆厂和先进封装设施。。。。对其最先进手艺（包括2纳米和A16芯片）的需求，，预计在2026年至2028年间将以70%的年化增添率增添。。。。

最大的瓶颈之一仍然是先进封装，，特殊是用于毗连英伟达AI硬件与高带宽内存系统的CoWoS手艺。。。。台积电体现，，CoWoS产能预计在2022年至2027年间将以凌驾80%的复合年增添率增添，，而AI晶圆需求自己预计从2022年到2026年将跃升11倍。。。。

这一扩张正在全球规模内举行。。。。随着各国和各企业竞相将半导体供应链转移到离本土更近的地方，，台积电继续在亚利桑那州、日本和德国快速推进建设。。。。

仅在亚利桑那州一地，，该公司预计到2026年产量将同比增添1.8倍，，良率与台湾地区工厂相当。。。。