瑞典宣布40亿美元国防投入 萨博股价大涨5% —— 瑞典宰衡乌尔夫?克里斯特松在斯德哥尔摩新闻宣布会上称，，，，，，此次军备投入是瑞典自 20 世纪 80 年月以来规模最大的国防项目。。。。。
本次瑞典向法国水师集团采购 FDI 型国防干预级护卫舰，，，，，，生意总额约 400 亿瑞典克朗（折合 42.5 亿美元），，，，，，首批战舰预计 2030 年完成交付。。。。。
受俄乌时势影响，，，，，，瑞典彻底转变国家清静战略，，，，，，于 2024 年 3 月正式加入北约，，，，，，终结了该国长达两百年的军事中立与不结盟外交古板。。。。。
瑞典战机制造商萨博集团早盘涨幅达 5.3%；；；德国莱茵金属、伦克、亨索尔特涨幅介于 5% 至 8% 之间，，，，，，直接发动德国 DAX 指数上涨 1.3%；；；泛欧斯托克 600 蓝筹指数上涨 0.8%。。。。。
花旗银行剖析师周一调解评级：将萨博股票评级上调至中性，，，，，，将德国军器巨头莱茵金属上调至买入评级，，，，，，理由是近期欧洲军工板块泛起阶段性回调。。。。。
花旗同时指出，，，，，，德国本土市场仅占莱茵金属去年总营收的 38%，，，，，，其余欧洲市场营业增速将一连大幅走高，，，，，，叠加德国国防预算一连扩容，，，，，，公司业绩增添空间富足。。。。。
别的，，，，，，企业在无人机、航天装备、陆地作战系统等高景气赛道均有深度结构，，，，，，恒久生长优势突出。。。。。现在北约多国纷纷加码军力建设，，，，，，此前北约已告竣共识，，，，，，妄想在 2035 年前将成员国国防开支占海内生产总值比重从 2% 提升至 5%，，，，，，欧洲军工企业将恒久受益。。。。。
? 各人怎么看
视察者：亚洲股市因外交希望而攀升|iShares MSCI日本ETF（EWJ）追随上涨，，，，，，日经225指数跳涨2.68%，，，，，，区域市场普遍走高。。。。。只管美伊谈判释放的信号喜忧各半，，，，，，油价泛起反弹，，，，，，但市场对双方可能通过外交途径缓解冲突的乐观预期，，，，，，推动了亚洲股市的周全上涨。。。。。 (?491)
老司机丁：SpaceX拟建10吉瓦太阳能工厂，，，，，，为太空AI数据中心供能|SpaceX正妄想在美国得克萨斯州奥斯汀周围的巴斯特罗普制作一座规模？？？ ？涨暗10吉瓦太阳能制造工厂，，，，，，此举是马斯克使用太阳能为未来太空人工智能数据中心提供动力的雄伟构想的要害一环。。。。。|据披露的修建允许申请文件显示，，，，，，这座位于得州巴斯特罗普的工厂将接纳双层结构设计，，，，，，每层楼都将具备年产5吉瓦太阳能电池片的生产能力。。。。。该项目似乎是SpaceX今年将现有巴斯特罗普基地规模扩大一倍妄想的一部分，，，，，，该公司还妄想在今生产新一代Starlink产品。。。。。SpaceX太阳能生产主管Noah Cowles克日发文称，，，，，，公司正在外地建设全球最先进的太阳能电池工厂之一，，，，，，并正在招聘相关工程师。。。。。|这一结构与马斯克的恒久能源战略高度契合。。。。。在今年1月的天下经济论坛上，，，，，，马斯克明确体现太阳能是解决人工智能基础设施扩张历程中能源瓶颈的要害计划。。。。。他提出了一项激进目的：未来三年内，，，，，，特斯拉与SpaceX将划分在美国建设年产100吉瓦的太阳能制造产能，，，，，，这一规模将远超美国目今水平。。。。。|值得注重的是，，，，，，SpaceX近期向FCC提交的文件中形貌了太阳能驱动的轨道数据中心星座看法，，，，，，妄想将太阳能电池集成到卫星上，，，，，，使其成为太空中的浮动盘算终端，，，，，，而非仅仅作为通讯中继。。。。。巴斯特罗普工厂现在已是Starlink卫星生产基地，，，，，，新增太阳能电池制造可形成供应链优势，，，，，，在统一地区完成电池生产与卫星集成。。。。。|现在，，，，，，美国太阳能组件年产能凌驾60吉瓦，，，，，，但大部分硅基太阳能电池仍依赖外洋制造。。。。。SpaceX此举若顺遂落地，，，，，，将显著提升美国本土太阳能电池产能，，，，，，为AI算力中心运行提供清洁能源包管，，，，，，形成能源、航天与人工智能营业协同生长的新名堂。。。。。 (?87)
程又青：AMD加码100亿美元，，，，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。。。|随着AI应用加速普及，，，，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，，，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，，，，，，即先进封装。。。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。。。别的，，，，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，，，，支持大规模高带宽互连，，，，，，可安排更高效率的AI系统。。。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。。。 (?169)