AMD加码100亿美元，，，，
，，加速台湾地区AI基础设施结构 —— 芯片巨头AMD于5月21日宣布，，，，
，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，，，，
，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，，，，
，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能
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随着AI应用加速普及，，，，
，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求
。。。。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，，，，
，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，，，，
，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，，，，
，，打造集成化的机架级AI基础设施，，，，
，，资助客户加速安排下一代AI系统
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AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，，，，
，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，，，，
，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持
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别的，，，，
，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，，，，
，，支持大规模高带宽互连，，，，
，，可安排更高效率的AI系统
。。。。。。这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排
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该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，，，，
，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，，，，
，，助力平台从设计端扩展至大规模量产
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